Yilmaz Arin Manav; Frederick Sebastian; Anuj Baskota; Justin C. Kuo; Rouzbeh Amini; Amit Lal; Benyamin Davaji
2024 IEEE 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), Austin, TX, USA, 2024, pp. 276-279, Published: 22 February 2024
https://doi.org/10.1109/mems58180.2024.10439458
1 citation · 1 en 2025–2026
Les titres, résumés et légendes des publications sont présentés en anglais.
Utilisation des équipements
L’étude utilise un imageur ultrasonore piézoélectrique MEMS intégré au CMOS pour évaluer les propriétés mécaniques transitoires d’hydrogels pendant leur gonflement par réflectométrie ultrasonore. La micro-indentation sert de comparaison au module de compressibilité obtenu par ultrasons. Le résumé disponible ne précise ni l’appareil ni le protocole de micro-indentation; l’utilisation du Mach-1 Mechanical Tester ne peut être vérifiée.
Matériaux (1)
